兴森科技珠海工厂 兴森科技珠海工厂项目副总监甘斌

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1. 珠海兴森科技有限公司怎么样
2. 珠海兴森集团好进吗吗
3. 兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白
4. 在国内IC封装基板的生产商有哪一些？行业竞争大吗？

珠海兴森科技有限公司怎么样

好。

1、待遇好：珠海兴森科技有限公司工资高，一个月6000上不封顶，交五险一金，住宿免费，三餐免费。

2、环境好：珠海兴森科技有限公司工作环境好，同事之间和睦友善，是非常不错的选择。

珠海兴森集团好进吗吗

好进。根据公开发布的招聘信息符合条件的都可以报名，珠海兴森厂环境舒适、交通便利、工作氛围好、前景不错、机会多，努力干的话，几年之内可以改善生活水平。

兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白

国内pcb龙头企业兴森 科技 （002436.sz）继续重资加码ic载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设fcbga封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的fcbga封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5g、服务器等领域的高速发展等均带动了对fcbga封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在fcbga封装基板领域的空白。

去年以来，在pcb和ic载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力ic载板业务

兴森 科技 主营业务围绕pcb业务、半导体业务两大主线开展。其pcb业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于ic封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司pcb业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州fcbga封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的fcbga封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

fcbga载板属于ic载板，主要应用于cpu、gpu、高端服务器、asic、fpga以及adas等。随着智能驾驶、5g、大数据、ai等领域的需求激增，fcbga封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地ic载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的ic载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 ic封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、ose、amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建fcbga基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在fcbga封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在pcb和ic载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行a股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，ic载板产能仍将吃紧，bt及abf载板供需缺口仍将存在。根据yole统计，fcbga封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的fcbga封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5g、服务器等领域的高速发展等均带动了对fcbga封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外fcbga封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断fcbga局面。

在国内IC封装基板的生产商有哪一些？行业竞争大吗？

ic封装基板在中国目前的生产是非常低的，主要原因是高技术门槛和大量资金投入。目前全球主要生产基地在日本、台湾以及韩国等地，主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、eastern，韩国三星电机、lg innotek、信泰电子、daeduck、kcc，及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。

中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导，台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有ic封装基板工厂；本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。奥特斯at&s是一家奥地利公司，2016年开始在重庆投产、生产ic封装基板。目前来说，国内市场主要由上述七家厂商主导。

2017年，中国市场ic封装基板总产能达到114万平方米，预计到2025年将增加到194万平方米；同时ic封装基板产量，2017年月93万平方米，预计到2025年将达到164万平方米，年复合增长率cagr为7.2%。就ic封装基板产值而言，2017年为32亿元，预计2025年将达到51亿元，年复合增长率cagr为5.9%。

目前国内生产的主流产品是fc csp、fc bga和wb bga/csp，预计未来几年fc csp将保持快速增长。

国内市场ic封装基板主要用在智能手机、平板电脑、pc、通信设备以及存储方面，未来随着中国制造业转型升级、半导体产业的战略重要性日益凸显，绿色发展理念的树立，以及物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展，将驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内ic封装基板的生产和需求。

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兴森科技珠海工厂 兴森科技珠海工厂项目副总监甘斌